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高通副总裁Reiner Klement:“5G+人工智能+云”将如何变革未来产业

2019国际工业互联网创新发展论坛近期在第二届中国国际进口博览会现场举办,该论坛由中华人民共和国工业和信息化部主办,中国工业互联网研究院和上海金桥经济技术开发区管委会联合承办,是第二届进博会7大高端系列配套活动之一。论坛上,高通公司产品管理副总裁Reiner Klement在发表《5G赋能工业互联网及未来产业》主题演讲时表示,“5G+人工智能+云,是构建智能云连接时代的根基。”

高通公司产品管理副总裁Reiner Klement

Reiner谈到,5G连接需要充分考虑更广范围内的垂直行业用例和使用场景需求。“5G +人工智能+能够将分布式智能提升到新的水平,为用户提供全新体验。全新分布式人工智能生态系统对无线边缘侧和终端侧来说都非常重要。高通端到端的系统级解决方案涵盖了与5G用户相关的终端侧处理、智能感知以及安全性等方面,以求最大化实现5G潜能。

此外,Reiner还提出,“5G将为工业互联网带来广阔前景。他谈道,工业互联网的应用场景覆盖制造业、集装箱码头和发电厂等诸多领域。根据IHS5G经济》报告,到2035年,5G将赋能众多行业,在全球产生价值高达13.2万亿美元的商品和服务;其中对于与工业互联网应用密切相关的制造业、交通运输业、建筑业、公共事业、采矿及矿石业等五大行业,5G将在这些行业实现全球经济产出超过5万亿美元。由此可见,5G在赋能工业互联网方面潜力巨大。

谈及未来,Reiner强调,2020年高通将继续携手生态合作伙伴,共同规模化加速5G的全球商用进程:包括扩大全球网络覆盖范围,增强6 GHz以下频段以及毫米波频段的互操作性表现,同步推进独立组网(SA)和非独立组网(NSA)发展,以及向企业专网进行扩展。基于5G技术的创新有赖于广泛的行业伙伴在不同层级共同推动,高通坚信开放的生态系统能带来无限潜能,高通将继续通过其端到端的系统及解决方案,携产业界各方共同努力,最大化实现5G潜能。